金履国际项目占地200亩，规划总建筑面积40万平米，分三期开发。一期总建筑面积36000平米，地上31000平米，地下5000平米。其中：A座为商务酒店：建筑面积14000平米，11层，B、C座3-10层精品写字楼：面积区间从200㎡~1500㎡不等，10层1-2层精品底商：3000平米。本项目位于武侯科技园的核心地带。武侯大道与老川藏路的交汇处。具体的地址你可以从这张区域图看处，项目位置北面紧邻西三环外1.5公里，南面临机场高速5公里，火车南站4公里，西南紧邻规划中的货运大道。这样完善的交通网络，提升了交通的便利性，并满足不同企业、商家对物流、交通的要求。

金履国际项目整体将打造成为西南片区首个城市工贸综合体，它是集第二产业链、商务贸易、科研办公、品牌展示为一体的多功能大型产业园。

金履国际项目总占地面积约200亩，总建筑面积达到40万㎡，共分为三期，一期规划为片区区域性的精品商务写字楼；二期规划为创意型办公企业之家，并配备了员工宿舍等的相关配套设施，三期规划有近8万㎡的大型专业市场，并配有区域标志性的星级酒店、大型卖场等复合型商业综合体。承接项目1、2期与3期之间的园区道路将打造成为类商业步行街，将来会非常的繁荣。

目前金履国际一期已经呈现，在今年年底就可以交付使用，总建筑面积为3.6万㎡，总产值达到2个亿，投资方考虑到业主的切身利益，一期将全部为现房对外招商，并且按照比肩甲级写字楼的标准进行打造。一期整体呈L型，共分为三座，A座地上11层，B、C座地上10层，A座现在已有意向酒店商家洽谈，B、C座的1、2楼均为相应的商务配套，已签约招商的有知名餐饮明杏酒家、水中天茶楼，在春节过后即可营业。另外有交通银行、红旗超市等正在洽谈中。B、C座3-10楼则为大中型企业所需的商务写字间。面积300㎡-1500㎡不等。

金履国际是成都市重点打造项目，武侯科技园的组成项目之一，目前武侯科技园已有川大智胜、神州数码、康特电子、台湾联强国际电力机构、四川可采、华星制药业、三勒浆药业等高新企业入驻，实现企业集群效应。

目前武侯区正在对簇桥、金花、机投进行规划打造，改造后将形成集企业、商业、贸易为一体的武侯国际新区商务片区、周围分布有大型商业和科研机构。投资运营公司的实力也是毋庸置疑的，目前拥有金花鞋材广场和金摩市场2个大型商业场所，有自己的蓝盾鞋厂，有20年的鞋业产业背景，是成都鞋业公会主力成员企业，同时拥有乐普堂担保公司，为不同的企业发展提供完善的金融服务。